WLAN: Mehr Durchsatz mit Vollduplex-Chips

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Gleichzeitiges Senden und Empfangen auf einem Kanal ist der heilige Gral der Hochfrequenztechnik, denn damit lässt sich die Summendatenrate in Funkzellen nahezu verdoppeln und teures Spektrum besser ausnutzen. Der praktische Einsatz liegt zum Greifen nah.

An Vollduplex-Funkbetrieb im selben Frequenzblock arbeiten Forscher schon seit geraumer Zeit: Im Jahr 2011 demonstrierte die Stanford University erstmals schmalbandige Datenübertragung auf 2,4 GHz. Schon zwei Jahre später trieb das SING-Team (Stanford Information Networking Group) die Bandbreite so hoch, dass Vollduplex-WLAN in Reichweite kam. Intel zeigte anno 2015 auf der Fachmesse MWC seine Variante für den 5G-Mobilfunk.

Nun hat die SING-Ausgliederung Kumu Networks ihr Konzept weiter in Richtung praktischem Einsatz getrieben, berichtet die EE Times: Der Chiphersteller Globalfoundries soll um die Jahreswende 2017/2018 herum mit der Produktion eines 50 mm² kleinen RF-CMOS-Bausteins für WLAN-Access-Points und LTE-Basisstationen beginnen. Damit startet ein spannendes Rennen, denn laut EE Times hat auch das aus der University of Texas hervorgegangene Startup GenXComm ein ähnliches Eisen im Feuer.

Offen ist noch, in welcher Strukturbreite (130 oder 45 nm) der Silicon-on-Insulator-Chip (SOI) von Kumu Networks gefertigt wird. Er soll jedenfalls mit 132 Dezibel eine neue Rekordmarke bei der Unterdrückung des eigenen Sendesignals erreichen, die Hälfte davon auf analoger Ebene. Anno 2013 waren es noch 110 dB. Die “Trennschärfe” hat sich also leistungsbezogen auf das 160-fache verbessert. (ea)

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